铜箔铝箔即铝或者铜制成的金属薄片，因其导热性好，材料绝缘，性价比高等优势，在3C电子行业应用较为广泛，如电池极片，电容器等。在因其通常运用于对精度要求较高的精密电子行业，大大增加了铜箔铝箔的切割难度，为了追求工艺的提升，激光技术逐渐被应用于铜箔铝箔的切割中，并具有显著的工艺优势。常用于铜箔铝箔的切割机我们称为铜箔铝箔激光切割机，又可以称之为紫外激光切割机，是一款在精度上大大优于常规激光机型的设备。被广泛应用于电子行业FPC/PCB板材的切割、开盖等加工应用，PI膜切割，聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英等非金属材料以及钨铜铝箔等各种金属及合金材料的加工。
铜箔铝箔激光切割机优势有哪些？
1.激光切割属于非接触式的切割，对铜箔铝箔表面无压力，不会产生划痕摩擦等损伤
2.精准的能量控制，相对于传统切割工艺，切割精度大大提高，可达到0.01mm
3.激光切割热影响区域小，紫外皮秒激光器可达到“冷”切割效果，边缘光滑平整，无毛刺
4.设备操作简单，可随时更改切割图形及大小，适合各种复杂图形图案切割
紫外激光切割机机型特点：
1.配置600*500mm的工作台面，亦可根据需求定制双工作台面
2.采用大理石平台及直线电机驱动系统,确保平台高速运行的精准度和稳定性
3.配置高像素CCD自动对位功能,保证产品切割对位精确;
4.可配置超大幅面的远心场镜,确保加工大幅面产品时不要拼接。最大单加工幅面可达到200×200mm
同光纤激光和二氧化碳激光等红外激光相比，紫外激光波长更短，光子能量更高。一方面,355nm的波长由于聚焦极小，因而可以进行超精细打标、特殊材料打标，是客户对打标效果有更高要求的选择产品；另一方面，更高光子能量能够实现对材料的冷加工，不会产生热效应，不会产生材料烧焦问题，对产品表面损伤更小，适应性更广。
1.紫外激光由于聚焦光斑极小，且加工热影响区小，因而可以进行超精细打标、特殊材料打标，是对打标效果有更高的要求客户的产品。
2.紫外激光适合加工的材质更加广泛。
3.紫外激光不仅光束质量好，聚焦光斑更小，能实现超精细标记；适用范围更加广泛。
4.紫外激光热影响区域极小，不会产生热效应，不会产生材料烧焦问题；标记速度快，效率高；整机性能稳定，体积小，功耗低等优势。